### [PCB设计中光绘文件设置](https://www.zkp.cc/iccourse/1764.1.html)

**Published:** 2025-06-14T09:11:59

**Author:** 智行者IC社区

**Excerpt:** 光绘文件保存路径设置： Set up –>User Preferences editor–>File_management–>Output_dir–>ads_sdart文件名称设置为GERBER，此文件会和.brd文件保存在同一个文件夹下。

## 光绘文件保存路径设置：

Set up –>User Preferences editor–>File\_management–>Output\_dir–>ads\_sdart文件名称设置为GERBER，此文件会和.brd文件保存在同一个文件夹下。

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409014712.webp)

## 光绘输出条件：

1.DB Doctor Tools–>Database Check，打开DBDoctor页面，按照图1-3-1，选项全选，执行check操作，除去未知错误以及DRC误报。

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409023412.webp)

2.Update DRC Display–>status，打开状态显示栏,点击Update DRC。

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409031124.webp)

**1.确认symbols and nets栏都为0%，表示没有未放置的器件，没有未布线的网络和未布线的连接。**

**2.确认shapes栏都为0，表示没有孤立的shape，没有未分配网络的shape和没有未更新的shape。**

**3.确认DRCs栏DRC错误都为0。 如果DRCs栏显示黄色或者红色，需要点击方框，查看错位，致命错误需要定位，进行消除。**

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409035149.png)

## 光绘文件设置：

#### **1.General Parameters设置**

Manufacture–>Artwork–>General Parameters,打开General Parameters设置页面。

Device type（文件类型）必须设置为Gerber RS274X。Output units（输出单位） 设置为Inches。Format设置中Integer places和Decimal places设置为2和5。其他保持默认设置不变。

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409045233.webp)

#### 2.Film Control设置

Manufacture–>Artwork–>Film Control，打开Film Control 页面。

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409060095.webp)

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| 光绘名称 | 添加的层 | 层描述 |
| art01(02/03/04) | VIA CLASS/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的过孔数据 |
|     | PIN/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的焊盘数据 |
|     | ETCH/TOP(02/03/BOTTOM) | 相应层的铺铜数据 |
|     | BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框  |
| Pastemask\_top（bottom） | PIN/PASTEMASK\_TOP(BOTTOM) | 器件焊盘的钢网数据 |
|     | PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK\_TOP(BOTTOM) | 封装的钢网数据 |
|     | BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框  |
| Soldermask\_top(bottom) | VIA CLASS/SOLDERMASK\_TOP(BOTTOM) | 过孔阻焊数据 |
|     | PIN/SOLDERMASK\_TOP(BOTTOM) | 器件焊盘的阻焊数据 |
|     | PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK\_TOP(BOTTOM) | 封装的阻焊数据 |
|     | BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK\_TOP(BOTTOM) | 除封装外的阻焊开窗数据 |
|     | BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框  |
| Silkscreen\_top(bottom) | PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN\_TOP(BOTTOM) | 封装的丝印数据 |
|     | BOARD GEOMETRY/ SILKSCREEN\_TOP(BOTTOM) | 除封装外的其他丝印数据 |
|     | REF DES/ SILKSCREEN\_TOP(BOTTOM) | 器件丝印位号数据 |
|     | BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框  |
| Assembly\_top (bottom) | REF DES/ SILKSCREEN\_TOP(BOTTOM) | 器件丝印位号数据 |
|     | PIN/TOP(BOTTOM) | 表底层的焊盘数据 |
|     | PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN\_TOP(BOTTOM) | 封装的丝印数据 |
|     | BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框  |
| Drill\_drawing | BOARD GEOMETRY/DIMENSION | 尺寸标注信息 |
|     | MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4 | 钻孔符号表格 |
|     | BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 板框  |

#### 3.钻孔文件输出设置

**Manufacture–>NC–>NC Parameters,打开NC参数设置页面**

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409074393.webp)

#### 4\. 钻孔文件导出

**Manufacture–>NC–>NC Drill，打开NC Drill页面。**

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409085278.webp)

**点击Drill，输出后缀.drl的文件,点击Close。 如果板子内存在异形孔，则还需要输出后缀.rou的文件。**

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409091040.webp)

坐标文件

File–>Exp

ort–>Placement,打开输出位置设置页面，确定坐标原点，一般按照器件中心作为坐标原点，点击Export,输出文件，close。

![](https://xiaoxi.2632.net/wp-content/uploads/2025/06/2025061409093940.webp)

对于板厂加工来说，只有光绘文件是不够的，投板文件包括以下几部分：

1.光绘文件

2.BRD原文件

3.SMT文件（坐标文件，PDF装配图，钢网，assembly）

4.加工文件

一般需要填写的有：

1\. PCB基本信息：包括PCB版号，Gerber文件名，单板尺寸，拼版方式及尺寸。如不涉及拼版，此项可以不填。

2.PCB板材类型：一般选择FR-4。

3.PCB 板厚及层数要求：按实际设计填写。

4.PCB表面处理方式：一般选择OSP。

5\. PCB防焊颜色：一般选择绿色。

6.叠层与阻抗控制：需要填写叠层信息，以及不同层阻抗的线宽线距信息等，可直接附上图片，也可文字描述；如板子不涉及阻抗控制，此项不填。

**Categories:** PCB设计, 精品课程

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